Teknoloji

TOPCon Teknolojisi

TOPCon (Tunnel Oxide Passivated Contact) hücre mimarisinde, geleneksel yapıya ilave edilen ultra ince tünelleme oksit tabakası ve polisilikon katman sayesinde yüzey rekombinasyon kayıpları minimize edilir. Bu yapı, taşıyıcı ömrünü artırarak hücre verimliliğini PERC teknolojisine kıyasla daha yüksek seviyelere taşır.

TOPCon hücreler;

• Düşük ışınım koşullarında daha yüksek performans,
• Yüksek sıcaklıklarda daha düşük güç kaybı (daha iyi sıcaklık katsayısı),
• Uzun vadeli degradasyona karşı daha kararlı yapı sunmaktadır. Bifacial uygulamalara tam uyumludur ve yüksek enerji getirisi hedeflenen projelerde ileri seviye bir çözümdür.

Multi Busbar (MBB) Teknolojisi

Busbarlar, hücre yüzeyinde üretilen akımı toplayarak dış devreye ileten iletken şeritlerdir. Geleneksel hücrelerde 3–6 adet busbar kullanılırken, 9 ve üzeri busbar kullanılan tasarımlar Multi Busbar (MBB) olarak adlandırılır.

Busbar sayısının artırılması:

• Akım toplama mesafesini kısaltır,
• Seri direnç kayıplarını azaltır,
• Mikro çatlaklara karşı mekanik dayanımı artırır,
• Hücre yüzeyindeki akım yoğunluğunu dengeler.

Daha fazla ve daha ince iletken kullanımı, akımın daha kısa mesafede toplanmasını sağlayarak iletim kayıplarını düşürür ve verim artışına katkı sağlar. Aynı zamanda daha ince iletken kesiti sayesinde gölgeleme etkisi de minimize edilir.

Half-Cut Hücre Teknolojisi

VES paneller, tam hücrelerin lazer ile hassas şekilde ikiye bölünmesiyle elde edilen yarım hücrelerden üretilmektedir. Aynı panel boyutunda, standart tasarıma göre iki kat hücre kullanılır.

Half-cut mimaride:

• Panel üst ve alt olmak üzere iki bağımsız seri diziye ayrılır.
• Bu diziler paralel bağlanarak tek bir panel oluşturur.
• Orta noktada konumlandırılan bypass diyotları, kısmi gölgelenme durumunda yalnızca etkilenen diziyi devre dışı bırakır.

Bu yapı sayesinde:

• Kısmi gölgelenmeye bağlı güç kaybı %30–40 oranında azaltılabilir.
• Hücre akımı yarıya düştüğü için iletken üzerindeki I²R kayıpları önemli ölçüde azalır.
• Daha düşük akım yoğunluğu sayesinde sıcak nokta (hot-spot) riski düşer.
• Termal stres azalır ve panel ömrü uzar.

Wire Tab Ribbon Teknolojisi

Hücreler arası seri bağlantıyı sağlayan ribbon iletkenler, VES panellerde yuvarlak kesitli tel formunda kullanılmaktadır.

Geleneksel yassı ribbon yapısında ışığın bir kısmı geri yansıtılamazken, yuvarlak kesitli iletken geometrisi sayesinde gelen ışığın hücre yüzeyine yeniden yönlendirilmesi mümkün olur. Bu optik geri kazanım etkisi, hücre üzerine düşen efektif ışınımı artırarak verime katkı sağlar.

Ayrıca yuvarlak kesitli iletken yapısı, mekanik stres dağılımı açısından da avantaj sunar.

Bifacial (Çift Yüzlü) Teknoloji

Bifacial paneller, hem ön hem arka yüzeyden ışık alarak enerji üretebilen hücre yapısına sahiptir. Yüksek albedo değerine sahip zeminlerde (beyaz kum, mıcır, beton, kar vb.) arka yüzeyden ek üretim sağlanır.

Uygun saha koşullarında %25’e kadar ek enerji kazanımı mümkündür.

VES’in cam-cam bifacial panel tasarımı;

• Uzun ömürlü mekanik dayanım,
• Daha düşük PID ve nem kaynaklı risk,
• Arazi tipi kurulumlar,
• Yüksek yansıtıcılı zemin uygulamaları,
• Sera ve yarı saydam çatı uygulamaları  

  için optimize edilmiştir.